USB plug overmolding · root-cause guideUSB প্লাগ PVC ইনজেকশনে flow mark: flow line, splay, না-গলা pellet ও burn কীভাবে আলাদা করবেন
প্লাগে রেখা বা কণা দেখা মাত্র diagnosis হয় না। আকার, অবস্থান, সময় ও পুনরাবৃত্তি দেখে তারপর mold, machine, insert, handling history বা material lot-এর সঙ্গে সম্পর্ক পরীক্ষা করুন।
USB plug overmolding-এ flexible PVC cable, terminal ও metal shell-এর চারপাশে প্রবাহিত হয়। Insert flow ভাগ করে আবার মিলাতে পারে এবং thickness দ্রুত বদলায়, তাই ভিন্ন defect একই flow mark নামে পরিচিত হতে পারে।
1. আগে defect-এর সঠিক নাম দিন
| Symptom | Evidence path |
|---|
| Periodic dull/glossy বা wave band | Short-shot sequence-এর সঙ্গে মিলিয়ে flow mark/tiger stripe branch দেখুন। |
| Silver/fan streak | Splay হতে পারে, তবে gas, volatile, storage, shear, drool ও thermal history একইরকম হতে পারে। |
| Hard raised speck/pellet island | Cross-section-এ থাকলে non-melt, contamination বা plasticization branch আগে। |
| Insert-এর পরে fixed line | USB shell/terminal-এর চারপাশে fronts মিললে weld/knit line, flow path ও vent দেখুন। |
| Gate থেকে snake-like rope | Early short shot ও gate/runner geometry দিয়ে jetting দেখুন। |
| Brown/black mark | End-of-fill, vent, stop/restart ও purge মিলিয়ে trapped gas বনাম thermal/shear history আলাদা করুন। |
2. Repeatability দিয়ে প্রথম branch বাছুন
- এক cavity-তে fixed: mold surface, gate/runner, insert, vent, thickness transition ও cooling আগে।
- Lot/color অনুসরণ করে: identity, feed/mix, retained pellet, purge এবং same-machine A/B।
- Stop/long residence-এর পরে: purge/time history ও compound-specific limit।
- Short-shot front-এর সঙ্গে বদলায়: gate, insert ও flow path।
- Section-এ hard island: non-melt, foreign matter, dispersion/plasticization।
3. Material-এর কোন factor পরীক্ষা করা যায়?
- Identity/contamination: retained lot ও sealed reference।
- Plasticization/pellet uniformity: purge এবং section-এ hard island দরকার।
- Actual flow response: controlled same-baseline A/B।
- Thermal stability/residence: restart, discoloration ও purge correlation।
- Volatile/moisture/handling: package/storage history ও applicable test।
- Color/additive dispersion: purge, dosing, mixing, carrier ও lot evidence।
4. Controlled troubleshooting sequence
- Time, cavity, lot, color অনুযায়ী good/bad part label করে pellet ও purge রাখুন।
- Machine, mold, insert, shot/fill/recovery, vent ও stop history baseline করুন।
- যোগ্য technician safe short-shot দিয়ে flow front map করুন।
- Optical mark, surface relief, gas/void বা section inclusion আলাদা করুন।
- Cavity compare করুন; evidence থাকলে good/suspect lot A/B করুন।
- Pellet, purge, full part, short shot, section, drawing ও process log পাঠান।
5. কখন compound adjustment যুক্তিযুক্ত?
Controlled baseline-এ defect material অনুসরণ করলে, identity নিশ্চিত হলে, mold/machine branch ব্যাখ্যা না দিলে এবং target measurable হলে compound adjustment বিবেচনা করুন। Insert-এর পরে fixed line হলে flow path আগে; purge ও part-এ hard island হলে material/plasticization আগে।
RFQ পাঠান
Part/insert drawing, cavity, gate/runner, marked photos, short shots, lot/color, purge/section, actual machine record, vent/cleaning এবং good reference পাঠান।
RFQ পাঠানTechnical basis and further reading